在并购格芯失利后，英特尔仍不放弃购并壮大策略，积极扩张在晶圆代工领域的市占率。从去年第三季全球十大晶圆代工厂排名来看，高塔半导体排名第九，市占率 1.4%，第八、第七名分别为世界先进 (5347-TW)、力积电 (6770-TW)，市占率各约 1.5%、1.9%。英特尔若顺利并购高塔半导体，等同跻身前十大、空降第九大晶圆代工厂。

虽然因市占率相对不高，此次并购案对晶圆代工产业供需情况影响有限，不过，若英特尔美国新建厂产能 2025 年后陆续开出，英特尔则有机会超越力积电、世界先进，排名可望大幅向前推进，但距离其发下「要在 2025 年前赶上台积电、三星等竞争同业」的豪语，还有一段长路要走。

高塔半导体产能包括 1 座 6 吋厂、5 座 8 吋厂及 1 座 12 吋厂，主要产品为类比 IC 代工，制程包括 0.18 微米、0.11 微米及 65 奈米；英特尔并购高塔，可望强化成熟制程布局，切入电源管理芯片等类比 IC 领域。

英特尔去年宣布 IDM 2.0 策略、跨足晶圆代工领域后，动作频频，从制程技术、设备到投资规模等各面向，均卯足全力冲刺，甚至仿效台积电打造生态系联盟，盼能重夺半导体产业霸主地位。