9月5日消息，据外媒报道，长期关注苹果的知名分析师郭明錤此前预计，苹果iPhone在今年和明年的出货量，有望超过三星，进而成为出货量最高的智能手机厂商。

9月5日消息，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）会见了英伟达创始人兼首席执行官（CEO）黄仁勋，讨论了印度在人工智能（AI）领域的巨大潜力。

9 月 5 日消息，印度总理纳伦德拉・莫迪（Narendra Modi）周一晚间会见了英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋，其在社交媒体表示：“与 NVIDIA 首席执行官黄仁勋先生进行了一次非常愉快的会面。我们详细讨论了印度在人工智能领域提供的丰富潜力。”

​9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。 这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘，在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。

富士康宣布计划在威斯康星州开设工厂时承诺投资100亿美元，预计将带来多达1.3万个就业机会。

9月2日，Rapidus计划生产2纳米制程半导体。

“破风”谐音“破封”，意味着美国的封锁开始破产。研发5G芯片并不容易，因此这是个曾长期受到外国企业垄断的项目，但移动这次的芯片是新构架，意味着我们有了自己的解决方案，从此将不再受制于人。

荷兰对中国输出高科技设备的禁令将于 9 月 1 日生效，不过，半导体微影设备厂艾司摩尔 (ASML) 周四 (31 日) 证实，公司年底前将持续出货用于半导体成熟制程生产的深紫外光 (DUV) 设备给中国客户。

苹果已预订了台积电3nm制程工艺，但因为削减了订单，也将会导致台积电这一制程工艺今年四季度的月产量，将降至50000-60000片晶圆，不会达到此前预期的80000-100000片晶圆。

俄罗斯媒体最新消息，该国CPU制造公司贝加尔电子（Baikal）濒临破产，正准备拍卖其资产，目前正在出售价值500万美元的知识产权资产。