8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

公司完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。

芯域平台从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。

英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法，即使在室温下也能发挥作用，为潜在的量子应用开辟了新前景。

iPhone 15系列或需加入3LD3特殊芯片的专用充电线