8月28日消息，茅台集团发布公告称，已经和华为签署了深化战略合作协议，将在多个领域展开合作，从而强化优势！

8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。

紫光国微今年整体供需状况延续去年状态，在产能释放后，公司积极供货，出货规模增长比较快，价格也保持在比较好的水平。

​8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。

近日，业界再增两起并购，新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec；AMD收购法国初创公司Mipsology。

自2022年下半年开始，全球半导体产业不景气的情况到达之后，在市场需求不足的情况下，一度传出晶圆代工龙头台积电关闭部分EUV极紫外光曝光设备的消息。而这现在这样的情况也因为当前最低产能利用率只有一半的情况，使得韩国的部分晶圆代工业者不得不也做出热停机部分微影曝光设备的决定。

​8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开。中国工程院院士倪光南在会议上表示，开源RISC-V架构对世界芯片领域技术创新和产业变革注入了强大的动力，RISC-V架构采取开源模式使得它的技术会更迅速地反馈，它成果能更容易地共享，对推动全球芯片产业做出了卓越的贡献。

​据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。

上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 昨日在上汽大众 & 芯驰联合创新中心揭牌仪式上表示，“面对芯片短缺的市场挑战，需要加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃。我们应当保持危机感，要多方发力，联合攻坚‘卡脖子’难题，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验。”

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B。