乌克兰是半导体原料气体的大供应商，包括氖、氩、氪和氙等，其中氖气的产量在全球来说，近70%是由乌克兰提供的。虽然半导体制造过程中使用的氖的比例没有其他行业高，但它仍然是一种必要的原物料。如果供应受阻的话，仍将影响该产业。Trendforce 集邦咨询认为，尽管俄罗斯和乌克兰之间的冲突可能会影响该地区的惰性气体供应，但在半导体工厂和气体供应工厂配备了库存且仍有其他地区供应的情况下，短期内不会造成生产线中断，影响产出。然而，天然气供应的减少仍可能导致价格上涨，芯片生产成本可能上升。

惰性气体主要用于半导体的微影制程。当该工艺的线宽需要进一步减小到220nm以下时，就开始进入DUV（深紫外光）准分子激光世代。惰性混合气体与卤素分子的混合，深紫外光的波长由电子束能量激发，以使该过程的线宽小于180nm。DUV准分子激光器所需的惰性混合气体中含有氖，氖是混合气体中的必要气体，很难替代。在半导体微影制程当中，需要氖的工艺主要是DUV曝光，制程节点涵盖自8英寸晶片的180nm到12英寸晶片的1xnm。

Trendforce 集邦咨询研究表明，在晶代工方面，全球180~1xnm的生产能力约占全球生产能力的75%。除有台积电和三星提供先进的EUV工艺外，大多数晶圆厂占180~1xnm收入的90%以上，自2020年以来一直提供货源比较紧张的零组件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC和MCU等制造工艺都属于这一范围内。在DRAM方面，除微米外，韩国工厂正在逐步增加1alpha nm的比例（采用EUV工艺），但目前90%以上的产能仍采用DUV工艺；NAND闪存采用DUV光刻技术。