科技部 (17) 日召开第 77 次园区审议会，会中共通过 12 件投资案，总投资金额高达 85.12 亿元，进驻厂商以半导体集成电路业为大宗，包含积亚半导体、汎铨科技 (6830-TW)、韩商韩松化学、以色列厂前锐科技等，此外也通过 1 件扩厂案、8 件增资案，合计增资约 38.3 亿元。科技部指出，积亚半导体技术源自母公司台亚半导体，计划扩大投资 30 亿元在竹科新竹园区，结合日亚化集团化合物半导体技术资源，将晶圆制造与研发技术团队延伸应用到 MOSFET、SBD on SiC(碳化硅) 领域，预期将有助延续台湾半导体产业在全球供应链的地位。汎铨则计划投资 4.66 亿元，在竹科新竹园区扩大半导体晶圆 IC 相关材料分析服务、故障分析服务，将持续锁定高阶电子显微镜等分析设备仪器市场，预期未来进驻园区后，将可协助半导体产业加速先进制程研发。科技部进一步指出，韩国韩松集团自 2013 年开设台湾办事处后，再通过投资 3.5 亿元，计划进驻竹科铜锣园区，主要产品则为半导体 SiOx 层的前驱物、半导体 SiNx 层的前驱物，未来可望确保台湾核心半导体材料的供应链。除半导体产业外，科技部今也通过生物技术厂保瑞 (6472-TW) 旗下保瑞、鑫林蜂研所生医，以及采威国际、富腾国际、超昱国际等公司扩大投资进驻三大科学园区。科技部预期，去年科学园区营业额、出口额将可望随国内经济成长，同步创高，估三大科学园区去年营业额将首度挑战 3.5 兆元，其中，中科、南科去年营业额都有机会突破兆元大关。
全部商品分类