从目前 IP 三大架构来看，英特尔的 X86 架构有数十年历史，功能强大，但太过耗电，目前仍为 PC CPU 市场主导者；RISC-V 十年前才出现，指令集相对精简，采用的芯片尺寸通常较小，已在嵌入式与物联网市场中杀出一条路；ARM 架构则拥有客户数十年的使用反馈，持续改善进化，在智能型手机芯片市场上有独大优势。

英特尔晶圆代工服务 (IFS) 继先前宣布打造全方位生态系联盟、承诺扩大采用 RISC-V 架构后，近期 IFS 客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 对外透露，将首度开放 X86 软核心或硬核心授权给想要开发芯片的客户，可藉此吸引要打造多 ISA(指令集架构) 芯片客户。

过去英特尔对 X86 架构优先策略相当坚持，对其他非 X86 架构怀有敌意，此次开放架构，出乎市场预料，也显示英特尔为扩大晶圆代工业务，所做出的一大让步。

随着新技术持续推进，芯片架构越趋复杂，IP 整合度影响 IC 设计厂投片意愿，而在英特尔推动多 ISA 战略后，等于未来在英特尔投片的客户，将可同时享有三大 IP 架构服务。

苹果近年来扩大自研芯片，台积电以 ARM 架构、搭配先进制程代工，在台积电与 ARM 合作，持续攻城掠地下，也危及英特尔 x86 架构地位，为夺回市场主导权，结合另外两大 IP 架构，也成为英特尔翻转局势的一大策略。

台积电身为纯晶圆代工厂，不与客户竞争，可充分获得客户信任、合作关系也更能更紧密，而英特尔身为 IDM 厂，与部分潜在客户存在利益冲突，但此次开放架构，颇有宣示开放制造、扩大与芯片厂合作的意味，要藉此在晶圆代工先进制程激烈竞争中，以既有优势与台积电一较高下。