英特尔 (INTC-US) 在周四 (17 日) 的投资者大会上宣布，将在晶圆代工业务之下成立汽车部门，看好此市场的成长潜力，此外财务长表示，公司将持续寻找收购目标。

英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，汽车芯片需求预料将在 2030 年前成长接近一倍，成为规模 1150 亿美元的市场，因此决定设立车用芯片部门。

英特尔晶圆代工服务 (IFS) 总裁 Randhir Thakur 在大会中说：「汽车市场将走到转折点，现在供应链受到干扰，电动车和自驾车都需要新的半导体产品。」

英特尔日前宣布斥资 54 亿美元收购以色列高塔半导体 (TSEM-US)，研究机构 TrendForce 认为此举可为英特尔补足成熟制程技术、拓展客户基础，并提升区域生产力。高塔专注于多元成熟制程，去年第 4 季在全球晶圆代工市场排第九大。

财务长 Dave Zinsner 周四表示，英特尔将持续寻找收购目标，以拓展业务，未来几年也将提高资本支出，提升晶圆事业的动能。

日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，全球电动车需求水涨船高，由于电动车比传统汽车搭载更多晶圆，代表晶圆代工服务的需求也会顺势增加。

包括英飞凌 (Infineon)、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP)、义法半导体 (STMicroelectronics) 在内，车用芯片大厂虽然自行生产一部分芯片，但也仰赖台积电 (2330-TW)、格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US)、联电 (2303-TW) 和力积电 (Powerchip) 等厂商。

在全球芯片荒的背景下，格芯表示，2021 年的车用芯片产量增加一倍，台积电也把车用芯片的产量提高 60%。

高塔目前有八座工厂，分别位于以色列、美国和日本，TrendForce 认为，高塔在亚洲、欧非中东 (EMEA) 和北美都有工厂，与英特尔降低对亚洲供应链依赖的策略一致，有助降低地缘政治风险和供应链中断风险。

季辛格周四一席话呼应研究机构的看法，他说：「押宝英特尔，等于为全世界的地缘政治风险做避险。」