随着全球晶圆厂新产能持续开出，半导体检测厂开案也进入高速成长阶段，闳康 (3587-TW) 整体订单能见度相当高，为因应客户订单，未来三年将进行大规模资本支出、约达 15 亿元，尤其看好日本与中国，产能估将大增 50%、30%，迎接晶圆厂扩产大商机。

近两年全球新增晶圆厂数量高达 29 座，新增片数相当于超过一个台积电 (2330-TW)(TSM-US) 现有产能，新增量能相当庞大，也催出材料端检测需求大增。

不仅晶圆厂数量增长，先进制程也从 FinFET 进阶至 GAA、先进封装与第三代半导体等趋势，同步带旺材料分析需求急速攀升。

闳康指出，整体订单能见度相当高，但机台交期长达 10 个月以上，部分甚至达 2 年，产能供不应求状况延续，将优先挑选高毛利订单提供服务，预期藉由此次大规模扩产，将可逐步满足客户端需求。

闳康预期，资本支出 15 亿元中，将着重扩充材料分析产能，占比 60%，故障分析、可靠度分析则各占 20%，地区别则着重在海外地区，预期未来三年后，海外地区将占未来总产能 60% 以上。

细分各地区，闳康自 2019 年底启用日本实验室，经过 2 年蹲点，与当地客户东京威力、丰田等培养长期合作关系，加上台积电赴日设厂，其合资伙伴之一便是丰田旗下的 Denso，两大主力客户共同建厂，外包检测需求将只增不减，闳康看好，未来三年日本实验室产能将大增 50%。

中国方面，随着中芯即将前往深圳设厂，闳康也将跟进，预计深圳实验室今年底就会启用，加上既有据点包括上海、厦门等，都受惠当地晶圆厂、第三代半导体业者积极扩产，整体订单应接不暇，法人看好，闳康今年营收至少成长 20%。