晶圆代工价格历经连续 1 年价格强涨，享受不少涨价红利，不过随着近来需求成长曲线走缓，涨势跟着暂歇，IC 设计厂过去受惠涨价效益，各家营运大进补，但对于今年展望，多数对下半年看法仍具不确定性，凸显下半年到明年的景气方向未明，IC 设计厂在价格上的优势也同步收敛，未来能否持续享有涨价红利，市场高度关注。

业界指出，消费性产品需求近期急速收敛，商用、电竞需求尽管维持一定热度，但与量大的消费性产品相比，销量仍有落差，加上商用、电竞产品已回补库存维持数季，全年景气走势重返过往季节性常态。

现今各 IC 设计厂库存水位较去年同期、甚至去年第四季普遍较高，各家业者对晶圆端价格更为敏感，而客户端对价格的接受意愿，也跟着终端需求看似混顿不明也有保守的现象，也因此 IC 设计厂对于晶圆供应价格，普遍希望维持现况。

业界认为，随着 12 吋晶圆产能将在下半年至明年大量开出，晶圆端产能吃紧状况将可趋缓，市场就传，晶圆厂已开始探听各家 IC 设计明年需求，时程比以往更早，显现各晶圆厂为提高新厂稼动率，可能开始进行抢客大战。

在晶圆代工价格可能下滑的预期心理下，IC 设计厂对客户的议价能力也将不如过往强势，市场可能重回买方市场。