半导体产业自前年底一直到今年，历经整整一年以上的全面大涨价，几乎每家业者荷包满满，但随着需求趋缓、晶圆代工产能纾解露出曙光，象征半导体业全面喊涨时代已过，IC 设计业者要在需求狂潮退去后维持高获利，业界认为，强化技术领先优势、调配产品组合仍是重要方式。
业界指出，今年晶圆代工价格将持续上涨，尽管涨幅较去年大幅收敛，不过，由于现今终端客户需求仍相对平稳，IC 设计因身为晶圆厂、终端客户间的夹心饼，仍无法完全转嫁给客户，在 IC 售价持稳、成本却上涨下，获利空间也遭压缩。为维持现有获利表现，IC 设计皆积极透过调配产品组合，提高获利较佳的产品销售比重，并根据产品销售目标、提前进行产能规划，以满足现有终端客户订单，达到产品结构优化的目的。不过，往往获利较佳的产品，也象征该产品具备技术领先优势，IC 设计也必须透过持续研发，开发最新技术产品，维持领先优势，才得以取得价格话语权，维持自身获利表现。另外，降低生产成本也是 IC 设计的一大课题，由于现今晶圆端成本不断上扬，让 IC 设计业者思考进一步提升生产效率，如何在同一片晶圆上产出更多芯片，并在光罩费用、制程节点选择间取得平衡等，成为各家业者考量要素。
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