随着 COVID-19 第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。IDC 预计，随着该产业将库存增加到正常水平，半导体供应紧张将持续到 2022 年上半年。新的 COVID-19 确诊激增拖慢了制造业，但真正令人担忧的是劳动力短缺。

随着芯片向上游移动，汽车市场继续受到影响，限制了汽车制造并推动 OEM 将其半导体供应用于更高价值的汽车，这提高了 2021 年汽车的平均售价。

IDC 半导体研究团队的研究经理 Nina Turner 表示：「在 2022 年上半年，汽车半导体将继续成为汽车市场的限制性制约因素，如果没有任何不可预测的停工或半导体制造问题，供应将在今年下半年逐步改善。」「加上制造车辆的所需时间，这意味着如果没有其他供应链冲击，汽车市场将在 2022 年底和 2023 年开始改善。」

半导体市场的关键供应限制之一是在成熟的制程技术。虽然汽车半导体市场在很大程度上依赖于这些较老的制程技术，但许多其他半导体都是基于这些成熟的40与40以上奈米制程技术制造的，例如 LCD 驱动器、电源管理 IC、电源、汽车 IC 和微控制器。根据 IDC 《半导体制造和代工市场评估》以及即将发布《半导体制造和代工服务市场和技术评估》研究显示，IDC 估计2021年 67% 的半导体采用成熟制程技术来制造。利用大量折旧的资产，与16 奈米或以下的先进制程相比，这些半导体以更低的平均售价 (ASP) 出售。IDC 观察到，虽然先进制程仅占半导体晶圆产量的 15%，但来自先进制程半导体的收益却占总收益的 44%。这也是代工市场的资本支出集中在先进制程而对成熟制程技术的投资有限的原因。

新报告中概述的另一个重要发现是 Fabless 营收的持续成长以及亚太地区代工产能的持续成长。IDC 半导体研究团队的研究经理 Rudy Torrijos 表示：「IDC 预测，Fabless 市场的收入将从 2020 年的 41% 成长到 2025 年的 49%，凸显了代工市场的可持续成长。」亚太地区的晶圆代工产能将继续成长。到 2025 年，韩国和中国的晶圆制造市占将分别从 16% 和 12% 增加到 19% 和 15%。尽管这些国家的产能有所成长，但在营收占比方面，台湾继续保持其稳定地位，占 2025 年代工市场的 68%，略高于 2020 年的 67%，这主要归功于台积电和其他台湾代工服务供应商的投资和成功。根据预测，从 2020 年到 2025 年，整个代工市场的五年年复合成长率 (CAGR) 预计将达到12%。

虽然新晶圆厂和投资公告是未来五年半导体制造能力的一个可喜迹象，但这一新产能将不会在 2022 年上线。公司正在慢慢增加他们可以增加的产能，但今年的产能提升将是渐进式的，在2023 年及以后将加速。

IDC 半导体研究集团副总裁 Mario Morales 说：「去年年初开始的短缺已经让今年大多数半导体供应商的平均售价成长，存储器除外。大多数系统市场的需求仍然强劲，但到年中的库存水平和下半年的经济活动的放缓可能是最终缓解限制的原因。OSAT 和材料短缺是半导体供应链面临的新挑战，这将需要在未来几年内进行投资，特别是随着封装系统的持续趋势加速。」