意大利正在起草一项法案，计划在 2030 年前拨款超过 40 亿欧元（约合 45 亿美元）来促进本土芯片制造和支持创新科技。意大利政府正在试图说服英特尔 (INTC-US) 斥资数十亿欧元在意大利建造一家先进的芯片制造厂，使用创新科技来封装芯片。
根据外电报导，罗马去年 12 月就已准备好向英特尔提出包括公共资金和其他优惠条件，以资助部分整体投资，预计 10 年内投资金额价值约为 80 亿欧元（90 亿美元）。为了促进木土芯片制造，意大利还与法意合资公司意法半导体 (STMicroelectronics)、台湾控股的 MEMC 电子材料公司和以色列 Tower Semiconductor 进行谈判，后者即将被英特尔收购。该法案显示，作为支持经济和遏制能源支出飙升的整体法令之一，政府计划在 2022 年拨款 1.5 亿欧元，从 2023 年到 2030 年每年拨款 5 亿欧元。该法案同时显示，政府将促进「微处理器技术的研究和开发以及对创新科技应用的投资」。法案补充说明指出，罗马还将利用这笔资金改造现有工业用地，并支持在意大利建设新工厂。 
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