英特尔于3月3日宣布与台积电、日月光 、超微、Arm、Google Cloud、Meta、微软 、高通  、三星，共同成立 UCIe 产业联盟，将建立芯片到芯片 的互连标准，并促进开放式小芯片生态系。

英特尔表示，在见证 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功后，相信一个专注于芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式，该联盟代表多样化的市场生态系，将满足客户对更加客制化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同级最佳芯片到芯片互连和协定。

UCIe 产业联盟发起企业除包含云端业者外，也有晶圆代工厂、委外封测代工厂、硅智财厂及 IC 设计业者等生态系供应商，目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。

发起企业已批准 UCIe 1.0 规范，提供完整的标准化芯片到芯片互连，包含物理层、协定堆栈、软件模型和符合测试，让终端使用者打造系统单晶片 (SoC) 时，自由搭配来自多个厂商生态系的小芯片零件，也包含客制化 SoC。

联盟成员企业也将开始着手下一世代的 UCIe 技术，包含定义小芯片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。