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OPPO:自研芯片已向台积电下单千万颗

  • 发布日期: 2022-03-04   浏览次数: 957
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中国手机大厂 OPPO 表示,自研芯片已向台积电下单超过千万颗,且旗下芯片人才已达到数千人,今年有望成为 OPPO 的关键转折点。

界面新闻报导,OPPO 中国区总裁刘波在3月1日说:Find X 5 系列销量相对 Find X 3 系列将有显著提升,目前自研芯片已经向台积电下单超过千万颗。

OPPO Find X5 是 OPPO 近年关键里程碑产品,在这款手机中,OPPO 首次采用自研影像 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X,按照 OPPO 的说法,这款手机一帧影像,动用两颗芯片。

这也意味 OPPO 在三年时间内完成首款自研芯片的设计、研发、量产及商用,实现从 0 到 1 的跨越。

刘波说:马里亚纳芯片的投入会愈来愈多,OPPO 的芯片人才也已经达到了几千人。