ASIC 厂世芯召开大会，总经理沈翔霖指出，北美客户将是今年营收主要成长动能，且订单可望延续至 2023 年，看好今年营收续创历史新高，预估世芯今年营收挑战 5 亿美元。

沈翔霖表示，今年第二季开始，受惠北美客户的 AI 芯片开始量产出货，营收成长将相当显著，且由于客户对 AI 芯片的设计需求非常强劲，整体订单能见度已看至 2023 年底。

财务长王德善补充，北美客户去年占公司营收比重约 14%，预期今年在量产业绩带动下，营收比重将一举攀升至 40% 以上，对该客户充满信心，有助进一步分散客户、地区集中风险。

另外，王德善认为，尽管部份市场认为 HPC 需求已进入高原期，但公司看到 HPC 需求仍持续上升，且有加速现象，强调现今正进行及预期进行的案件，为史上最多。

以制程来看，7 奈米仍是世芯今年营收主要来源，5 奈米营收贡献则逐步提升，与 5 奈米同家族的 4 奈米，也已准备好光罩，预计今年底、明年初就可进行设计定案 (Tape-out)。

至于 3 奈米，世芯也已接获客户订单，预期下半年会进行 Test chip，不过，有显著的量产营收贡献则须等到 2024 年。

针对供应链吃紧现象，世芯看好，随着 CoWoS 及 ABF 载板产能供给在今、明两年趋缓，有助未来营运持续成长，目前客户需求仍远高于公司提供的产能。