苹果春季发表会发布多项新品，其中最受市场关注的 M1 系列最新芯片 M1 Ultra，透过 UltraFusion 封装架构，连结 2 颗 M1 Max 裸晶，为 M1 系列最高阶芯片，并续采台积电 5 奈米制程；随着苹果扩大自研芯片，加速推展技术开发，台积电挟先进制程优势，持续大啖苹果大单，将成最大受惠者。
此次春季发表会前夕，市场原预期，苹果将揭晓采用台积电 4 奈米制程生产的 M2 芯片，不过，此次苹果则先推出 M1 芯片系列最后一款产品 M1 Ultra。
M1 Ultra 透过 UltraFusion 封装架构，采硅中介板连接 2 颗 M1 Max 芯片的裸晶，可同时传递超过 1 万个讯号，提供每秒 2.5TB 的超低延迟和处理器间频宽，是业界顶尖多芯片互连技术频宽的 4 倍以上，使 M1 Ultra 可被软件视为单一芯片，开发人员无须重写程序码，就能充分发挥性能。除 M1 Ultra 外，苹果春季发表会中也亮相搭载 A15 仿生芯片的 5G iPhone SE 3、M1 芯片的 iPad Air 5 及 M1 Ultra 的 Mac 新机型 Mac Studio，全采用台积电 5 奈米制程；而另一项新品 Studio Display 显示器则搭载 A13 仿生芯片，采用台积电 7 奈米制程。市场也传，苹果今年拟推 7 款 Mac 系列新品，其中逾半将采最新的 M2 芯片，包括 13 吋 MacBook Pro、重新设计的 MacBook Air、24 吋 iMac 与 Mac mini 等，且传 iPhone 调制解调器与射频芯片也将陆续采用自家设计芯片。苹果为台积电最大客户，去年贡献营收高达 4054.02 亿元，较前一年成长超过 2 成，占总营收比重也提升 1 个百分点至 26%。在苹果扩大自研芯片下，今年占台积电的营收比重可望再进一步攀升。
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