IC Insights 最新报告显示，2019 年全球晶圆代工市场产值下滑 2% 后，2020 年在 5G 手机等应用带动，产值强劲成长 21%，去年则再攀升 26%，若预估今年的成长率 20% 能实现，则 2020-2022 年间，将是整体晶圆代工市场自 2002-2004 年来，增幅最强劲的 3 年。

IC Insights 指出，2019 年前，晶圆代工市场首次出现产值下滑是在 2009 年，并预估未来 5 年内，纯晶圆代工市场产值不会再情况。IC Insights 数据显示，从 2004 年至 2021 年的 18 年期间，其中 9 年晶圆代工市场产值增幅低于 9%，另外 9 年则是达到双位数成长。

从 2021 年排名来看，前十二大晶圆代工厂中，有 9 家位于亚太地区，其他包括欧洲的 X-Fab、以色列的高塔将被英特尔收购及美国格芯。

IC Insights 指出，2020 年中芯国际营收成长 25%，但中国晶圆代工厂在纯晶圆代工市场市占率下滑至 7.6%，2021 年，中芯国际营收成长 39%，华红集团则是成长 52%，均大幅优于整体晶圆代工市场成长幅度的 26%，也带动去年中国晶圆代工市占率攀升 0.9 个百分点，达到 8.5%。

IC Insights 认为，2026 年前，中国市占率将持平表现，主要原因在于虽然中国代工厂透过政府与自有资本大举扩张，未来 5 年产能将持续成长，但在高阶晶圆代工领域仍缺乏竞争力，加上受美国贸易制裁，预计 2026 年，中国晶圆代工市占率将为 8.8%。