全球芯片需求激增，除了半导体前段晶圆代工外，后段制程也成为市场关注焦点，三星、LG 和 Doosan 等大型南韩大集团正在通过并购和大规模投资，试图切入后段制程市场，与台厂较劲。

南韩媒体指出，为加速南韩后段制程发展，三星旗下三星电机和 LG Innotek 将针对后段制程分别投资超过 1.4 兆韩元和 4000 亿韩元，扩大高阶半导体关键的覆晶球闸阵列 (FCBGA) 业务规模。

疫情爆发后远端办公趋势兴起、消费性电子与车用电子需求强劲，使后段制程订单水涨船高，严重供不应求状况下半导体业掀起一波涨价潮，带动后段制程中基板业者近两年营收快速成长。

除强劲需求，因应新科技衍生出来的 3D 封装技术也为后段制程业者一大看点，连三星电子等大型晶圆代工厂都热衷于掌握 3D 封装技术与服务，使前端、后段制程关系不再如过去般壁垒分明。

目前南韩后段制程厂商包含 Hana Micron、SFA 半导体 和 Nepes，三家都在全球十大后段制程业者，承接三星电子和 SK 海力士的订单，随着系统半导体正在快速发展，专家认为，南韩后段制程生态系尚不成熟，需要更多投资才能提高南韩业者竞争力。