三星积极冲刺晶圆代工事业，除在先进制程上拚弯道超车台积电 、并将回头扩大成熟制程产能外，还在系统产品部门 (DS) 内设立半导体封装与测试中心，要在后段制程上提高竞争力，追赶台积电。随着近年来封测能力成为决定半导体厂竞争力的关键，战场已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装领域，若能一路从前段做到后段先进封装，打造一条龙的高度整合供应链，就能与客户间达成更紧密的连结合作，因此台积电、英特尔、三星都纷纷加大投资力道。台积电除在苗栗竹南布局先进封测产能，打造 3D Fabric 先进封测制造基地外，也在日本设立 3D IC 研发中心；英特尔则分别砸下 70 亿美元与 80 亿欧元，在马来西亚与意大利新建封装厂。三星早期以超薄的 PoP (Package on Package) 多重芯片封装技术，独揽 iPhone 处理器订单；但从 A11 处理器开始，台积电以全新的 InFO(整合扇出型封装) 封装技术作为敲门砖后，便一路独拿 iPhone 处理器大单至今。为了不重演当年台积电以 InFO 封装技术力夺苹果大单的惨痛经验，三星也积极布局先进封装技术，2018 年进行相关组织升级调整，2019 年更从三星电机手中买下面板级封装业务，要推进晶圆级封装技术发展。
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