英特尔于3月15日宣布，未来十年将在欧盟半导体产业投资 800 亿欧元的第一阶段计划，投资金额逾 330 亿欧元，包括在德国投资 170 亿欧元，兴建 2 座半导体晶圆厂，在法国建立一座研发及代工设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务与后端生产。

英特尔执行长基辛格表示，这次投资对英特尔与欧洲来说都是非常重要的一步，欧盟芯片法案将授权私有企业和政府共同合作，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。

英特尔计划在德国萨克森 - 安哈尔特邦 (Saxony-Anhalt) 首府马格德堡 (Magdeburg) 开发 2 座半导体晶圆厂，预计 2023 年上半年开始动工，并计划 2027 年获欧盟委员会批准后上线生产，将使用英特尔最先进的埃米世代晶体管技术；英特尔也将在德国建立先进芯片制造新中心 「Silicon Junction」，初期计划投资 170 亿欧元。

英特尔也将持续爱尔兰 Leixlip 扩建计划，投入额外的 120 亿欧元，将制造空间扩大一倍，以便将 Intel 4 制程技术导入欧洲并扩大代工服务，此扩建计划完成后，英特尔在爱尔兰的总投资额超过 300 亿欧元。

此外，英特尔和意大利正积极促成一座最先进的后端厂，潜在投资高达 45 亿欧元，将于 2025 年至 2027 年期间开始营运，这也将在英特尔计划收购高塔半导体的基础上，高塔半导体与当在地设厂的意法半导体有重要合作关系。 

除扩大欧洲制造外，英特尔计划在法国萨克雷高原附近新建一座欧洲研发中心，成为高效能运算和人工智能设计的欧洲总部，并将在法国建立主要的欧洲代工设计中心。

英特尔目前在欧盟拥有约 1 万名员工。过去 2 年内，对欧洲供应商的支出超过 100 亿欧元，预计 2026 年前支出将增加近 1 倍。