并于 2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。

不过，过去 3 年，全球硅晶圆厂都未进行大规模新厂投资，当台积电、联电英特尔、三星等半导体厂新产能开出后，随着晶圆厂产能持续满载，硅晶圆将无法及时跟上下游客户需求，产业恐面临缺货潮，业界推估，2023 年前产业供给缺口将超过 10%。

为满足客户需求，全球前五大硅晶圆厂陆续释出扩厂计划，环球晶 并购世创破局后，原规划用于收购案的资金，部分转为资本支出，今年至 2024 年总资本支出将达 36 亿美元，进行多项现有厂区及新厂扩产计划，其中 20 亿美元用于扩建新厂。

环球晶近期即宣布在意大利建 12 吋新厂，产能可望在 2023 年下半年开出，除意大利外，包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾等扩产计划也如火如荼进行中。

无独有偶，南韩硅晶圆厂 SK Siltron 也抓住机会扩产，预计投入 8.1 亿美元，打造 12 吋新厂，将于上半年动工，预计 2024 年上半年量产。

硅晶圆厂于 2006 年至 2016 年上半年，曾历经长达 10 年的产业供给过剩时期，虽然各家硅晶圆厂相继启动扩产，不过，有鉴于先前的惨痛经验，硅晶圆厂扩产动作已相对谨慎，大多在确保客户需求、签订一定比重的长约后，才宣布启动扩产，以避免重蹈过去供给过剩的情况。