据金融时报引述 Peter Wennink 说法，明、后年将出现设备短缺问题，今年设备出货比去年多，明年也比今年多，但若看需求曲线，出货数量并不够，必须大幅提高产能至 5 成以上，但需要时间。

为此，艾司摩尔正与供应商一起评估如何提高产能；而英特尔执行长基辛格也坦言，设备短缺对公司扩产规画造成挑战，但还有时间能解决问题，因为兴建厂房要 2 年，第 3、4 年才开始添购设备。

在欧美各国相继推动半导体供应链在地化政策下，半导体厂陆续释出大手笔扩厂计划。台积电规划未来 3 年内投资超过 1000 亿美元，三星也要在未来十年内投资 1500 亿美元，英特尔也不遑多让，近期宣布将在欧洲投资约 330 亿欧元用于制造和研究，十年内总投资额将达 800 亿欧元，先前也宣布投资 400 亿美元在美国设厂。

从半导体厂扩建计划来看，大多数将从 2023 年下半年起陆续量产，并在 2024 年达到高峰，因此能否顺利取得生产设备，成为半导体厂抢先其他同业早一步如期量产的关键。

从艾司摩尔去年第四季财报来看，台湾营收占比已过半、达到 51％，较前季增加 5 个百分点，南韩为 27％，中国则是 22％。