半导体芯片荒还未缓解，设备荒就已开始成为半导体上下游供应链业者，需共同面对的一大难题。近来各厂相继扩大资本支出，要迎接庞大的半导体商机，对设备需求大增，交期也越拉越长，从上游硅晶圆到其下游的晶圆代工、存储器产业，无一不受缺设备影响，恐拖累产业投资脚步，导致新厂或扩产计划无法如预期上线。
去年下半年起，市场需求大幅增加，半导体供应链供不应求，半导体厂积极扩充产能，刺激制造设备销量成长，不过，受疫情管制人流与物流影响，厂务工程人力资源也不足，加上设备交期受芯片缺料等因素影响、持续拉长，影响晶圆厂扩产进度。原先市场预期，随着芯片荒获舒缓，今年下半年设备厂交期可望缩短，然而，半导体微影设备龙头艾司摩尔 (ASML-US) 执行长 Peter Wennink 近期示警，由于供应链跟不上扩产脚步，未来 2 年设备将出现供给短缺，若要满足客户需求，产能必须大幅提升 5 成以上；艾司摩尔的这番话，也为半导体设备荒敲响警钟。
近一两年来，半导体需求大增，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂、IDM 厂相继投资扩产，而过去 3 年，全球硅晶圆厂都未进行大规模新厂投资，产业担心无法及时跟上下游客户需求，硅晶圆厂也同步启动扩产计划。不过，硅晶圆厂坦言，受运输、设备厂产能等因素影响，设备交期时程比原先预期还严峻，且有些最终出货检查的设备，与客户端采用的设备相同，除与其他同业抢设备，也形成与客户争抢设备的罕见情况。业界人士认为，随着产业链取得机台扩产脚步蹒跚，晶圆代工产能供不应求情况将会持续。
从半导体厂扩建计划来看，大多数将从 2023 年下半年起陆续量产，并在 2024 年达到高峰，能否顺利取得生产设备，成为半导体厂能否站稳市场地位、甚至进一步扩大市占率的关键之一。
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