台积电投资先进脚步不停歇 设备厂上半年订单旺。(图:AFP)

台积电 (2330-TW)(TSM-US) 竹南厂先进封装厂 AP6 预计今年第三季起量产，将是全球首次 3D 封装的大型量产计划，随着投资脚步不停歇，也带动后段封装相关设备需求畅旺，相关业者如万润 (6187-TW)、辛耘 (3583-TW)、弘塑 (3131-TW) 等上半年接单维持高档。|

台积电今年资本支出规模估达 400-440 亿美元，为历年来新高，预计其中 10% 将用于先进封装，对设备厂来说，等同就有 40-44 亿美元的市场规模，且未来设备在地化趋势成形，台厂取得订单的金额也就越大。

业界表示，台积电此次竹南厂主要作为 3D 封装的生产基地，属于较前段的先进封装，之后会再送往龙潭厂的 InFO 或是中科厂的 CoWoS，进行后段先进封装，因此在前段衍生新需求下，后段也必须跟着扩充设备产能。

万润原先已是 2D/2.5D 设备的供应商，主要供应取放机、点胶机、AOI 量测、贴合等设备，近来随着客户加大力道拉货，3 月营收达 2.67 亿元，创下历史第四高，累计第一季营收 6.3 亿元，也改写同期新高。

其余如弘塑、辛耘则供应湿制程设备，加上信紘科 (6667-TW) 的机能水设备，共组在地化设套装备，在台积电持续扩大投资先进封装下，各家上半年营运也可望维持高档。