印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体产业协会 (SIA) 于4月12日，签署一份谅解备忘录 (MOU)，深化两国在半导体领域的潜在合作关系。

IESA 主席 Rajeev Khushu 表示，MOU 有助于强化印度的半导体生态系统，这是 SIA 首度到访印度，双方都很期待能善用彼此优势。

Khushu 说，IESA 的优势在于和地方政府和企业的关系，包含印度的新创和无晶圆厂公司，SIA 则具有全球影响力，能够帮助印度企业将产品和服务销往海外地区。

SIA 成员包含多家美国半导体大厂，象是英特尔 (Intel)、美光 (Micron)、AMD、辉达 (Nvidia)、高通 (Qualcomm)、德州仪器 (Texas Instruments)、Global Foundries 和博通 (Braodcom)。

Khushu 认为，印度的最大优势在于，全球有 20% 的半导体设计人才来自印度，SIA 能够作为印度与外国企业的沟通桥梁，吸引更多外国直接投资 (FDI) 进入印度。

SIA 主席 John Neuffer 也称，这份 MOU 将帮助 SIA 与印度主要利益团体建立关系，进而深入了解当地市场。

签订 MOU 同时，两家协会也发布《印度半导体产业报告》(India Semiconductor Industry Report) 和《半导体制造供应链报告》(Semiconductor Manufacturing Supply Chain Report)，提出两国对生产供应链的看法。