精材拟斥资27.27亿元 扩建厂办大楼、购置设备。(图:AFP)

台积电 (2330-TW)(TSM-US) 转投资封测厂精材 (3374-TW) 于4月15日公告，董事会通过资本支出预算案，预计自今年 4 月起，陆续斥资 27.27 亿元，扩建厂办大楼、购置研发及生产设备，因应未来中长期营运需求。

精材指出，考虑中长期业务发展及营运管理需要，预计自今年 4 月起至 2024 年 12 月，陆续投资金额共 25 亿元，以自地委建方式，兴建新厂办大楼。

因应研发与客户未来需求，精材也预计自今年 5 月起至 2023 年 9 月，斥资约 780 万美元，折合新台币约 2.272 亿元，购入研发及封装相关设备，提升中长期竞争力。

精材近期尽管营运表现受阻，不过，压电微机电组件中段加工制程去年已完成研发，今年将配合客户进行小量试产，预期明年将见到显著的营收贡献。

展望全年，精材认为，由于整体大环境因素，包括疫情持续影响人力短缺，进一步造成供应链失衡，加上高通膨及升息的压力，不利制造成本，连带降低终端消费需求，坦言全年营运成长有难度。