俄《生意人报》日前透露，该国最大的芯片设计公司之一贝加尔电子（Baikal Electronics JSC）目前仍未受到台积电终止合同的正式通知，该公司向台积电订购的20万颗处理器中，目前有15万颗裸片制造完毕等待封装，还有5万颗正在生产中。

如果台积电停止供货，贝加尔电子表示即便找到新的代工厂，做好制程适配实现量产也需两到三年时间才接续得上。

该报称，面对严峻形势，目前政府已组织22个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划，总投资规模高达6000到1万亿卢布。

由于俄罗斯入侵乌克兰而引发的国际科技封锁，导致俄国无法取得驱动其先进武器与尖端技术的半导体元件该禁令也适用于以美国设备、软件生产的特定外国产品。主导高阶芯片的台湾与南韩，以及芯片生产材料与设备大国日本，也禁止列入美国出口管制名单的相关产品出口。

俄罗斯在芯片设计与生产上，向来高度依赖外国技术，部分高阶芯片系由台积电代工，例如贝加尔电子最新的贝加尔微处理器，即是由台积电打造，用在俄国产计算机与服务器上。

业内人士表示，先前俄半导体产业政策偏重于对涉及企业的扶持，对设备材料和制造能力投资不足，导致目前无法形成畅通的俄国国内供应链。

Ruselectronics前董事Valery Dshkhunyan提出，想要破解目前制裁造成的材料等领域问题「就需要走中国的路」：由国家集中俄国国内产学研力量，超越经济逻辑，制定计划并严格执行，逐个填补设备材料空白点，将资金以生产制造为核心进行分配，让设计企业在市场环境中自行发展。Dshkhunyan还指出，俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势，吸引中国企业合资合作。与中国形成一个产业联盟。