俄罗斯面临西方经济制裁后，计划投入重金重建在地的半导体制造业，希望在今年底顺利扩增90nm制程芯片产能，未来则希望实现28nm制程芯片产品的生产。
乌俄战争开打之后，俄罗斯开始面临西方国家的经济制裁，其中更包含断绝许多产品生产关键的半导体芯片供应，迫使俄罗斯计划重金投入重建在地化的半导体制造产业。根据《Tom's Hardware》报导指出，俄罗斯计划在未来8年内投入大笔资金，预计在2030年以前投资总额达384.3亿美元用于研发半导体技术，短期目标是在今年底实现扩充90nm制程芯片产能，远程目标则是实现28nm制程芯片产品生产。同时，俄罗斯也将额外投入50亿美元金额提升晶圆生产技术，以持续扩大产能；另一方面，俄罗斯也规划在2024年以前实现自行生产所有数位产品，或是转由盟友中国进口。但以现阶段市场发展状况来看，包含台积电等业者早在2011年便已经投入28nm制程芯片产品发展，目前更已经进入5nm量产阶段，同时也进入4nm制程发展，接下来更准备进入3nm制程技术应用，俄罗斯显然必须花费更多资金成本才能顺利追赶。俄罗斯对当地半导体制造业的发展政策规划中，不仅要积极培育在地技术人才，并且投入自有芯片产品研发，同时也将透过逆向工程 (reverse engineering)方式，透过参考国外技术设计，设法变成自有技术资源，以利加快在地化半导体技术成长。目前俄罗斯提出的半导体发展计划，预计会在4月22日交由俄罗斯总理米哈伊尔·米舒斯京核准。
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