传三星电机参与苹果M2芯片研发 将供应FCBGA载板 (图：AFP)

韩媒 ET News 报导，继 M1 芯片后，三星电子旗下三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 有机会和苹果 (AAPL-US) 再续前缘，为下一代 M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板 (FCBGA)。

上述报导指出，三星电机正在参与 M2 芯片的研发项目，双方早在 2020 年就有合作经验，苹果的第一代自研处理器芯片 M1，使用的便是由三星电机生产的 FCBGA。苹果的其他 FCBGA 供应商还有日本的 Ibiden 和台湾欣兴电子 (3037-TW)。

目前使用 M1 芯片的苹果产品包含 13 吋的 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、12.9 吋和 11 吋的 iPad Pro、第五代 iPad Air、Mac mini 和 24 吋 iMac。

M1 芯片问世不久后，苹果随即展开 M2 芯片研发作业，目前正在开发至少九款搭载 M2 芯片的 Mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。

FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。

为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南 FCBGA 基础设施投资 1.3 兆韩元，并于上月加码投资 3000 亿韩元。