知情人士透露，大众汽车与高通公司签署了一份为期 5 年的合约。自 2026 年起，大众汽车在其全球所有品牌中采用高通的「系统芯片」(SoC) 自动驾驶芯片技术。
知情人士表示，大众汽车与高通的合约将持续到 2031 年，首批芯片将于 2025 年交货。这次合作的规模约为 10 亿欧元。所谓的 SoC，是把 CPU、GPU、通讯等芯片整合在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。在此之前，宝马汽车 (BMW) 和奔驰 (Mercedez-Benz) 等汽车业者已经与芯片厂商达成类似的长期合作。其中，BMW 与高通合作，而奔驰与辉达 (NVDA-US) 合作。去年 11 月，高通与 BMW 达成合作协议，将在 BMW 下一代驾驶员辅助系统和自驾系统中采用高通芯片。高通是全球最大手机芯片供应商，一直在寻求业务多元化。当前，逾 1/3 的芯片销售额来自手机以外的其他设备。2020 年 6 月，奔驰表示正与辉达合作开发下一代汽车计算机平台，支持从无线软件更新到自动驾驶的各种服务，预计 2024 年投入使用。
全部商品分类