《日经亚洲评论》5月2 日报导，美国与日本两国正积极合作，深化 2 奈米高阶芯片制程合作领域，以降低对台积电和三星等其他生产商的依赖。
日本经济产业大臣萩生田光一周一访美会见美国商务部长吉娜雷蒙多 (Gina M. Raimondo)，两国将在此访问期间宣布芯片合作计划。该报导指出，美日政府已接近就合作生产超过 2 奈米芯片达成共识，并研究一个框架，严防敏感与尖端技术外泄给中国等其他国家。随着全球芯片供应紧张，多国家担忧全球过度依赖台湾和其他厂商，并正在寻求芯片来源多样化。美国和日本两国希望在 2 奈米芯片的生产方面赶上台湾和南韩企业，并最终在高阶半导体领域引领产业发展。多家机构的数据显示，台积电近几季在全球晶圆代工市场市占逾半，远高于其他厂商。台积电占领晶圆代工霸主地位，一路朝 3 奈米、甚至 2 奈米挺进，计划于今年下半年量产 3 奈米制程，预计 2025 年量产 2 奈米制程。IBM (IBM-US) 去年发表号称全球首创的 2 奈米芯片制造技术 ，不过可能还要花上数年才能投入市场。
日本与美国的芯片合作，被视为日本邀请台积电后的关键下一步 日本政府已邀请台积电 (2330-TW) (TSM-US) 在第三大岛九州建厂，而这次日本与美国的芯片合作，被视为日本邀请台积电后的关键下一步。日本晶圆代工厂商较少，但在半导体制造设备和材料领域具有优势，而东京威力科创和佳能等设备制造商正在产业技术综合研究所开发先进生产线的制造技术。为突破摩尔定律的限制，小芯片 (Chiplet) 更是半导体业者积极抢进的商机，美日也讨论此领域合作，美国半导体龙头英特尔 (INTC-US) 具备 Chiplet 技术制造的能力。
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