随着近来消费性电子需求转疲，硅晶圆业者指出，在车用芯片需求持续成长下，国内各晶圆代工厂、存储器厂，相继调整产品组合，加速转往车用产品脚步，顺势扩大车用版图。

受到中国封城、通膨等因素影响，消费性电子需求转弱，台积电部分终端应用如手机、PC、平板等客户需求确实趋缓，但其他需求仍持续强劲，包括 MCU、PMIC 等车用相关芯片，订单仍相当热络，今年高效运算 (HPC)、车用业绩增幅都将高于公司平均。

联电也说，服务器、车用、工业等应用需求持续成长，主要客户需求并未受影响。力积电则认为，市场呈现两极化，虽然消费性需求转弱，但车用芯片产能仍不足，将拉升相关产能，提高投片量。

在碳排放趋势推升下，电动车开发与市场需求快速成长，加上自动驾驶趋势带动，车用电子化所需的半导体数量也迅速增加。而目前车用芯片除 AI、高效运算等高阶芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程。

看好未来车用芯片发展前景，汽车零组件大厂 DESNO 为确保稳定的车用芯片供货，投资入股台积电熊本新厂，并与联电日本子公司 USJC 合作生产车用功率半导体。

联电透过特殊成熟制程技术，积极扩大车用电子布局，切入先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连结和动力系统等领域，车用电子为其成长动能最强劲的应用之一，近 3 年车用芯片出货量翻倍成长，显见需求快速增加。

力积电目前车用 IC 营收占比约 6-7%，未来 2 年在 IGBT、MOSFET 等新品陆续加入下，预计 2025 年车用产品营收占比将倍增至 12-15%。