三星晶圆代工传下半年涨价多达20% (图:AFP)

据传三星电子拟将今年芯片代工价格调高多达 20%，预定下半年生效，目前正和客户磋商，此举呼应原物料和物流成本上扬使半导体业界普遍调涨价格的趋势。

根据彭博报导，知情人士透露，三星这波涨价幅度介于 15% 到 20%，依产品精密程度而定，成熟制程芯片的涨价幅度可能较大。三星已经和某些客户达成协议，并继续与其他客户沟通中。三星拒绝置评。

三星是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。台积电据传已通知客户，2023 年 1 月起调涨晶圆代工价格约 6%，成熟与先进制程涨幅一样。联电 也研拟第 2 季再度调涨 4%。

台积电和三星主要供应商艾司摩尔上个月曾警告，不只原物料和运输费用上涨，劳动力成本压力也愈来愈大。

面对芯片荒，同业去年纷纷涨价，三星仍维持相对稳定的价格政策，但今年改变作法，显示俄乌战争、中国防疫封控、利率和通膨上升等多重风险，正对通常需要提前几年制定的商业计划造成影响。