揖斐电：因应英特尔等客户需求 新工厂将于2026年量产IC封装基板 (图片：AFP)

据《日本经济新闻》5月25日报导，日本 PCB 及 IC 载板大厂揖斐电 (Ibiden) 表示，由于资料中心用途的服务器等需求旺盛、加上英特尔等大客户要求，预定在日本岐阜县兴建的全新工厂，最快 2026 年后半将开始量产 IC 封装基板。

揖斐电公司社长青木武志表示，已于 2021 年在岐阜县大野町取得面积达 15 万平方公尺的工厂用地，目前正在进行整地作业。

根据摩根士丹利 MUFG 证券统计，2020 年 IC 封装基板的全球市占率当中，揖斐电以 28% 夺冠，其次为新光电气工业的 17%，这两家日本企业几乎拿下全球的一半市场。

揖斐电位在日本岐阜县大野町的全新工厂，预计于 2025 年展开测试生产，未来正式量产后，也将成为该公司在日本国内的最大生产据点。青木武志表示，设备投资的具体内容还在检讨当中，他希望最晚能在 2022 年底前定案。

目前揖斐电位在岐阜县大垣市的河间事业所也正在进行价值 1,800 亿日圆的全新厂房兴建工程，但预料未来大野町全新工厂的产能，会比河间事业所要来的更高。

揖斐电期盼 2025 年度 (至 2026 年 3 月) 的合并营收能达到 6,000 亿日圆水平，这个数字是该公司 2021 年度合并营收 (4011 亿日圆) 的 1.5 倍。

当前中国厂商陆续投入计算机 (PC) 用途的廉价产品，市场竞争激烈；而另一方面，揖斐电则是锁定需求量激增的资料中心用途服务器市场。

服务器用途的 IC 封装基板，由于技术门槛高，全世界只有几家公司有能力生产，揖斐电就是其中之一。依照揖斐电说法，目前该公司虽然产能全开，但由于需求畅旺，供不应求的状况仍持续当中。