韩媒：三星德州泰勒新厂 预计6月动土兴建 (图片：AFP)

据《韩联社》5月27日报导，南韩三星电子斥资 170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂，预料下月动工。该工厂目标于 2024 下半年投入高端芯片生产，将应用在 5G、HPC 及人工智能等领域。

业界指出，三星电子的美国奥斯汀分公司，日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片，目前整地工程已大致完成，正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在 6 月展开。

泰勒市的位置，是位在三星奥斯汀半导体厂的东北方，车程约 40 分钟。

据传在三星全新工厂正式动工之前，将于 6 月举行盛大动土仪式，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统拜登也有可能露面。

拜登本月 20 日于南韩访问期间，和南韩总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂；当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同，向两人介绍了工厂内部。

三星位于德州奥斯汀的晶圆代工厂，是从 1998 年开始营运，主要利用 14 纳米技术来生产 IT 设备所使用的功率半导体和通讯芯片。