根据爆料人士说法，苹果的 A16 芯片料维持台积电的 5 奈米工艺制程，而非外界猜测的 4 奈米，且下一代 M 系列芯片 (暂称 M2) 可能跳过 4 奈米，直接采用台积电的 3 奈米制程。
账号名为 ShrimpApplePro 的爆料者推文表示，根据一位相当可靠的消息来源，苹果计划推出 A16、M1 系列 SoC(系统单晶片) 的终极版本以及第 2 代 M 系列芯片。他说，A16 芯片仍将维持台积电的 5 奈米工艺制程，如同 A14、A15 和 M1 芯片一样，但会是强效版的 N5P 制程，因此 CPU、GPU 和存储器性能都会小幅提升。ShrimpApplePro 还说，A16 芯片将与 LPDDR 5 的存储器规格进行搭配，呼应苹果分析师郭明錤先前预测。相较于和 A15 芯片搭配的 LPDDR 4X，LPDDR 5 的速度是原先的 1.5 倍且能减少 30% 的耗电。郭明錤此前预期，苹果新一代 iPhone 14 机型中，仅 Pro 系列会升级到 A16 芯片，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 将继续沿用与 iPhone 13 相同的 A15 芯片。另一方面，传出苹果同时在打造终极版的 M1 SoC(系统单晶片)，相较于 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片使用如同 A14 仿生芯片的「低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心」，终极版 M1 的性能预料升级至 A15 仿生芯片的「低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心」，预计会在下一代 Mac Pro 中亮相。至于下一代的 M2 芯片料将直接跳过 4 奈米，采用台积电的 3 奈米工艺制程。外界认为，M2 将会是苹果首款采用 ARMv9 架构的处理器芯片，可能会在今年稍晚推出的新款 MacBook Air 率先搭载。
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