三星李在镕与英特尔基辛格会面 讨论展开合作。(图：AFP)

据外媒报导，三星发布声明表示，三星电子副会长李在镕与英特尔 执行长基辛格在韩国会面，讨论在数个领域展开合作；市场预期，随着半导体芯片微缩难度越来越高，为在晶圆代工领域与台积电比拼，双方合作可能性将因此升高。

基辛格参与位于瑞士达沃斯举办的世界经济论坛年会 (WEF) 后，飞往韩国并与李在镕会面，出席会议的还包括三星芯片业务共同执行长、行动部门负责人，及存储器、处理器与晶圆代工等业务高层。

外媒指出，双方将讨论在数个领域展开合作，包括下一代存储器芯片、系统芯片、晶圆代工及 PC 与行动装置等。三星去年半导体营收 823 亿美元，超越英特尔的 790 亿美元。

英特尔执行长 Pat Gelsinger 上任后，积极推进晶圆代工服务策略，加速先进制程研发，盼一举超越台积电、三星，并喊出要在 2024 年下半年量产 Intel 18A(1.8 纳米) 的目标。

三星则预计今年上半年量产 3 纳米，2025 年要量产 2 纳米芯片；台积电则将于今年下半年量产 3 纳米，预计 2025 年量产 2 纳米芯片，近期也传台积电领先三星开始研发 1.4 纳米技术。