芯片交付所需时间未再恶化 大摩：短缺问题将更早缓解(图:AFP)

据外电报导，旷日持久的半导体短缺最严重的时刻可能已过，至少没有继续恶化。

Susquehanna Financial Group 的研究显示，5 月全球芯片平均交付周期，即从下订单到交付的时间为 27.1 周，刷新了纪录高位，但与 4 月份的 27 周基本持平。Susquehanna 表示，交付周期上次持平或者略有缩短，是在 2022 年 1 月。

Susquehanna 分析师 Chris Rolland 在5月31日的报告中说，具体到公司的数据则偏向下行，约 60% 的芯片公司交付周期缩短。中国的防疫封控措施和俄乌战争造成的持续干扰，并未导致交付周期显著拉长。

摩根士丹利分析师 Adam Jonas 也在一份报告中表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。 

Jonas 写道，虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面，可能正在接近解决。

Supplyframe Commodity IQ 的最新报告指出，要到明年上半年，芯片才会供应稳定，这一时间点早于先前报告所称的明年年中。