技术限制+设备短缺 分析师估先进芯片供应缺口恐高达20% (图：AFP)

从技术限制到设备短缺，种种问题引发市场对芯片交付能力的担忧，有分析师警告，这些挑战最快明年就会冲击电子供应链，且 2024 年后先进芯片供应缺口恐高达 20%。

研调机构 IBS 执行长 Handel Jones 表示，高需求加上半导体设备短缺，将为 3 纳米和 2 纳米制程带来巨大影响，预估 2024 年至 2025 年可能出现 10% 至 20% 的供应缺口。

另有产业分析师警告，若半导体技术未能升级，高效能运算 (HPC)、人工智能(AI) 和自动驾驶等技术部署可能受到拖累。

因成本和技术门槛较高，目前全球只有两家公司有能力发展芯片先进制程，分别是台积电和三星电子。

随着生产设备到货时间越来越晚，在部分情况下，新订单的交付期限已延长两到三年，有知情人士透露，台积电部分客户已收到警告，称设备采购问题恐导致公司无法在明后两年增加产量。

再来是技术问题，三星电子晶圆代工部门副总裁 Kang Moon-soo 上月表示，公司在 4 纳米制程扩产方面有所延迟。

有知情人士称，因产能不佳，三星今年可能无法兑现先前的供应承诺，这促使高通、辉达等客户纷纷转向竞争对手台积电，寻求下一代技术产品。

面对上述挑战，台积电和三星电子均表示，正在努力避免芯片生产受到干扰。

谈到 3 纳米制程生产情况，台积电总裁魏哲家上月表示，正在努力应对芯片制造设备的短缺问题，三星晶圆代工部门副总裁 Kang Moon-soo 也说，虽然 4 纳米制程扩产遭遇延迟，但已进入预期的良率改善曲线。