硅晶圆厂拥三优势 不畏半导体景气杂音干扰。(图：AFP)

半导体产业景气近来杂音频传，外界忧心待明年晶圆代工新产能开出后，市场恐供过于求，不过，位于半导体产业最上游的硅晶圆，因各家厂商扩产谨慎，且新产能大多有长约护体，加上随着明年起晶圆代工产能倾巢而出，对硅晶圆需求将持续高涨，业者未来 2 年现货产能几乎售罄，长约更已直达 2026 年。

硅晶圆厂于 2006 年至 2016 年上半年，曾历经长达十年的产业供给过剩，在「适者生存」下，产业也不断整并，供应商数量已由过去的十几家大幅缩减，目前前五大硅晶圆厂的 12 寸硅晶圆市占率就高达 9 成。

虽然近来受到晶圆代工客户扩产驱动，硅晶圆厂也相继启动产能扩充投资，但有鉴于过去的惨痛经验，硅晶圆厂此次扩产相对理性谨慎，以避免重蹈覆辙。

从目前已公布的硅晶圆厂扩产计划来看，新产能将从明年下半年陆续开出，并在 2024 年初达到高峰，不过，环球晶认为，已宣布兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量，仍大于已兴建中的硅晶圆产能，即使 2024 年硅晶圆产能全开出，市场供需还是平衡健康。

另一方面，硅晶圆厂在此波产业景气上升循环中，签订长约比重也较前次景气高峰增加许多。台胜科目前 12 寸产能已无法供货长约外客户，长约比重更来到史上最高水平，且 2026 年前几乎所有产能都已被客户包光；环球晶近 2 年现货产能均销售一空，2024 年前产能更都已卖光。

业者认为，因5G、AI、电动车、服务器高速运算芯片需求增加，加上存储器需求持续成长，此波硅晶圆产业景气荣景会更长；且即便未来晶圆代工恐面临供过于求情况，但既有产能仍需维持一定程度的产能利用率，将持续推升硅晶圆需求。