苹果不久前发表了搭载全新 M2 芯片的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。

而现在，苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光了！

M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 下线，采用台积电 3nm 的制程。

台积电已经增加了其 5nm 制程系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 迈进。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。

此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

The Information 报导，一些 M3 芯片将有多达四个芯片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

Apple M2 芯片让专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。

此外，M2 芯片的存储器带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一存储器。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。