天风国际证券分析师郭明錤6月8日推文爆料，美国半导体大厂高通将推出代号为 Hamoa  的新芯片，与苹果 Apple Silicon 芯片全面宣战，预计 2023 年第三季开始量产。

高通新芯片采的是4 纳米制程 (苹果 M2 则采 5 纳米制程)，预计 2023 年第三季开始量产。


不过，郭明錤警告，在挑战苹果之前，高通必须说服 PC 品牌采用 Hamoa 芯片，而不是目前市场上普及的 x86 架构处理器。

高通执行长艾蒙6月8日稍早透露，在前苹果工程师的帮助下，高通将在个人计算机  (PC) 领域赢过苹果的 M2 芯片。

高通去年以 14 亿美元收购苹果前工程师团队创立的 CPU 设计新创公司 NUVIA，以强化 PC 领域处理器的竞争力，高通今年稍早宣布，以 NUVIA 技术打造的全新自有架构 PC 等级处理器，将会在 2023 年下半年时完工。

目前高通正与联想、惠普等 OEM 厂合作推出 NUVIA 处理器的笔电，将可媲美苹果 M 系列芯片，预计 2023 年底问世。