台积电技术论坛推出支援3纳米与3纳米E制程的FINFLEX技术。(图：取材自TSMC Blog)

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间 16 日举办 2022 年北美技术论坛，会中揭示先进制程技术、特殊技术最新成果，首度揭露采用纳米片晶体管架构的下世代 2 纳米制程细节，台积电表示，2 纳米将开启高效效能新纪元，预计 2025 年量产。

台积电北美技术论坛连续 2 年以在线方式举行，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。此次技术论坛也设置创新专区，聚焦台积电新兴客户的成果。

台积电总裁魏哲家表示，身处快速变动、高速成长的数位世界，对运算能力与能源效率需求较以往增加的更快，为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，及支持客户的承诺。

台积电表示，2 纳米技术自 3 大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快 10-15%，或在相同速度下，功耗降低 25-30%，开启高效效能新纪元。

台积电指出，2 纳米将采用纳米片晶体管架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助客户实现下一代产品创新。除行动运算基本版本，2 纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片整合解决方案，预计 2025 年开始量产。

值得一提的是，日前才传出美日联手研发的 2 纳米芯片，最快可望于 2025 年量产，显然 2 纳米已成为半导体业先进制程决战点，英特尔 放话 2024 年就能量产 2 纳米，三星也预计 2025 年量产。

台积电此次技术论坛也推出支援 3 纳米与 3 纳米 E 制程的 TSMC FINFLEX 技术，台积电指出，3 纳米技术预计下半年量产，并将搭配创新的 TSMC FINFLEX 架构，提供芯片设计人员无与伦比的灵活性。

FINFLEX 技术提供多样化标准元件选择，能精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需效能、功耗与面积，同时整合至相同的芯片上。