台积电北美技术论坛揭示3D IC技术最新成果。(图：AFP)

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间 16 日举办 2022 年北美技术论坛，会中揭示 3D IC 技术最新成果及推出 6 纳米 e 超低功耗平台。台积电表示，支援 CoW 及 WoW 技术的 7 纳米芯片已量产， 5 纳米技术支援预计 2023 年完成。

台积电 2020 年技术论坛揭示 12 纳米 e 技术，奠基于此项技术成功，正在开发下世代 6 纳米 e 技术，主要提供边缘人工智能及物联网装置所要求的运算能力及能源效率。

台积电表示，6 纳米 e 技术将以台积电先进的 7 纳米制程为基础，其逻辑密度可望较 12 纳米 e 多 3 倍，将成为台积电超低功耗平台的一环，此平台完备的组合涵盖逻辑、射频、类比、嵌入式非挥发性存储器及电源管理 IC 解决方案，支援边缘人工智能与物联网应用。

台积电 3D Fabric 平台方面， 展示客户所推出的两项突破性创新，各应用系统整合芯片堆栈 (SoIC) 解决方案，包括全球首颗以 TSMC-SoIC 为基础的中央处理器，采用芯片堆栈于晶圆之上 (CoW) 技术来堆栈三级快取静态随机存取存储器；及创新的智慧处理器，采用晶圆堆栈于晶圆之上 (WoW) 技术堆栈于深沟槽电容芯片之上。

台积电表示，为满足客户对系统整合芯片及其他 3D Fabric 系统整合服务需求，全球首座全自动化 3D Fabric 晶圆厂预计下半年开始生产。

台积电北美技术论坛连续 2 年以在线方式举行，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。