合晶郑州厂。(巨亨网资料照)

硅晶圆厂合晶21日召开股东会，合晶表示，积极切入 12 寸硅晶圆，在龙潭厂建立研发产线，强化 N 型低阻重掺硅晶圆技术，并开发逻辑元件用 P 型半导体所需轻掺硅晶圆，预计 2023 年底，12 寸产能可达月产能 5 万片规模。

合晶表示，去年受惠车用芯片和 5G 等应用蓬勃发展，全球半导体硅晶圆出货面积达 141.65 亿平方英寸，合晶产能满载，8 吋硅晶圆出货量年增 48%，全球市占率提高到 7.1%，再创高，12 吋重掺硅晶圆也在第三季量产出货。

合晶股东会也通过去年度营业报告书与财务报表、子公司上海合晶申请在中国大陆上市案及办理私募案，并决议分派每股 1.35 元现金股利。