近日，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》（下称《行动方案》）印发，为全市半导体及集成电路产业发展规划了“路线图”，着力推动战略性新兴产业发展提质增效，为全省打造我国集成电路产业发展第三极提供有力支撑。

《行动方案》提出，力争到2025年，全市半导体及集成电路产业营收规模超100亿元，逐步成为推动佛山高质量发展的强大动力源。

破题产业发展，预计2025年营收规模超100亿

作为全国知名的制造业大市，佛山家电、电子信息、汽车等产业蓬勃发展，日益增长的产业应用需求推动半导体与集成电路产业近年来保持快速发展态势。2021年，全市半导体及集成电路产业实现营业收入约57亿元，同比增长12.6%。

截至目前，规模以上企业100余家，覆盖材料、设备、半导体设计、制造、封装测试等环节，在电子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。

但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应链的竞争力和抗风险能力还需进一步提升。

基于佛山的产业优势和特点，《行动方案》明确提出发展思路：坚持市场应用牵引，强化自主创新，拓宽半导体研发设计和制造封装，以功率器件和传感器研制为突破口，以半导体装备研制为重点，以半导体材料为亮点，打造粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地。预计到2025年，全市半导体及集成电路产业营收规模超100亿元，培育一批具有区域影响力的半导体及集成电路重点企业，建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体，初步构建具有佛山特色的半导体产业发展生态圈。

4大重点任务，加快推进产业协同发展

剑指百亿，《行动方案》明晰“整合提升集成电路设计及封装能力”“打造功率器件和智能传感器新增长点”“推动装备及零部件配套产业化、规模化发展”“支持半导体材料创新联动发展”4个重点路径，瞄准产业创新、集群发展、畅通循环、人才支撑4个方向，以体系化、项目化思路提出4大重点任务12条具体措施，并明确重点任务的责任分工。

提升产业创新体系能力，搭建平台是关键。佛山将强化与高水平科研院所合作，实施“重点研发创新平台培育工程”，建设季华实验室、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心等政产学研协同创新平台，推动创新链产业链深度融合。并支持重点领域专项技术攻关，利用大湾区资源优势推进技术成果转化，强化创新创业企业孵化培育，着力解决产业关键核心技术“卡脖子”难题，赋能高质量发展。

佛山将打造若干专业化发展园区载体，加快建设佛山半导体产业园、广工大（佛山）研究院国家孵化器和众创空间、南海电子信息产业园、显示制造装备研发和生产基地、顺芯城（容桂）高端芯片产业园、佛高区云东海电子信息产业园等6个“重点园区载体建设工程”，构建产业集聚化发展空间，推动人才、技术、资本等要素加速聚集。同时进一步强化招商引资和“链主”企业培育，支持集群促进机构发展，打造“企业+政府+中介服务”联动发展模式，促进产业链上下游企业沿链聚合、抱团发展，促进集群协同发展。

在畅通半导体领域产业循环和市场循环方面，《行动方案》提出，充分发挥佛山智能家电、电子信息、汽车、装备制造等行业龙头企业示范引领作用，强化佛山本地半导体产业市场互动融通发展，依托大湾区推进本土化半导体研制和市场应用发展，增强产业链供应链自主可控的发展能力。此外，佛山将打造“半导体专业性服务平台培育工程”，为半导体企事业单位提供技术开发、技术资源共享、展示交易、企业孵化培育服务等多元化产业发展配套服务，全力构筑良好的产业发展生态。

《行动方案》还提出，佛山将加快推进半导体领域研究人才与技能型人才培养，集聚半导体领域加大专业人才招引力度，为产业发展提供持续人才供给。

消费性电子拖累三星晶圆业务 下半年服务器、苹果新机恐难挑大梁（图：AFP）

通膨高涨正在影响终端消费力道，三星近期便传出手机等电子产品库存上升，三星第二季手机、电视销量恐季减双位数，下半年晶圆业务服务器、苹果新机成长动能，难弥补目前手机、PC 衰退的缺口。

三星第二季手机出货约 6300 万台，季减 17%，电视约 900 万台，季减 28%，中小尺寸 OLED 面板因受惠苹果 iPhone13 销售带动，获利估能与第一季持平。

晶圆业务方面，Kim 表示，面对诸多不确定性，接下来服务器、iPhone 新机需求仍无法弥补手机、 PC 放缓的需求。

存储器市况上，Kim 认为 DRAM、NAND 价格下半年将持续下跌，主因 PMIC 等芯片短缺影响部分产业下游产品出货，且英特尔 Eagle Stream 传出延后推出将导致服务器存储器出货量下滑，另外，中国手机、 PC 需求正在加速下降。

不过，Kim 表示，整体而言半导体业景气不会像 2018 年第四季一样大幅衰退，因为芯片库存水位仍低，约在 3 周水平，且 2023 年全球芯片投产规模有限。

近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。

在谈及项目运营时，徐秀兰指出，环球晶投入氮化镓与碳化硅两个项目，其中，基于环球晶过去在硅基部分有自行设计长晶炉经验，今年碳化硅部分将投入长晶炉开发，目前已有雏型。但还要再精进，大概需2年时间开发出可生产6吋及8吋的长晶炉。

值得注意的是，就在今年3月，环球晶表示已陆续取得车用IDM厂认证，除意法半导体外，也拿到英飞凌等欧洲车用半导体大厂订单。海外厂商中，科锐的长期供货订单也基本都被国际半导体巨头锁定。

从下游终端应用来看，碳化硅可应用于新能源汽车、充电设备、通信设备、飞行器等多个工业领域。其中，新能源车领域将会为碳化硅功率器件带来巨大增量。

得益于下游需求激增，功率器件厂商随之也掀起了扩产潮。

6月21日，韩国晶圆代工厂东部高科也开始紧锣密鼓扩展碳化硅产线。其将在位于忠清北道的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。

近日，意法半导体开启了其位于摩洛哥电动车碳化硅功率器件封装新产线，扩产后将成为该公司第二大工厂。

日本半导体大厂罗姆此前宣布，计划2025年前要将碳化硅功率半导体营收扩大至1000亿日元以上。并将投资1700亿日元，让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。

据TrendForce集邦咨询研究显示，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元。

目前，碳化硅功率器件搭载到新能源汽车上的时机已成熟。在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅占16亿美元。从2022年的应用市场看，碳化硅半导体67%将用于汽车，26%将用于工业，其余用于消费和其他领域。