今日芯闻/台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用
- 发布日期: 2022-06-27 浏览次数: 1167
内容
今日芯闻
一、台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用
据外媒消息报道,台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。
据悉,6月24日,在台积电半导体研发中心落成仪式举行前,日本经济产业相萩生田光一与台积电首席执行官魏哲家在日本产业技术综合研究所的筑波中心会谈。萩生田表示:“从半导体的设计到生产,台积电将在日本开展多种业务,我们对此表示欢迎”。日本政府还决定对台积电在熊本县建设的新工厂最高提供4760亿日元补贴。
公开资料表示,台积电于2021年3月成立日本 3DIC 研发中心子公司,随后于产业技术综合研究所的筑波中心启动无尘室建设工程。据报道,台积电日本 3DIC 研发中心注重研究下一代三维硅堆叠和先进封装技术的材料领域,旨在支持系统级创新,提高计算性能并整合更多功能。
二、台积电营收有望在二季度超过英特尔 成第二大半导体厂商
【TechWeb】6月27日消息,据国外媒体报道,营收持续增加的台积电,二季度有望在营收方面超过英特尔,成为仅次于三星电子的全球第二大半导体厂商。
对于二季度,台积电在4月14日的财报中披露,根据当时的业绩前景,他们预计营收176-182亿美元,毛利润率预计在56%-58%之间。
而在4月28日发布的一季度财报中,英特尔预计他们二季度营收约180亿美元,美国通用会计准则下的毛利润率预计为48%,非美国通用会计准则下预计为51%。
就给出的业绩预期而言,台积电二季度的营收,就有望超过英特尔。如果能实现,就将是他们自1986年成立以来,首次在季度营收上超过英特尔。
台积电管理层给出的业绩预期,通常相对保守。就拿今年一季度来说,他们最初是预计营收166-172亿美元,最终他们这一季度的营收是175.7亿美元,超出了预期。
台积电的营收从2020年开始,已连续9个季度保持增长。在2020年一季度,他们的营收为103.1亿美元。当时与英特尔还有不小的差距,那一季度英特尔营收198亿美元,是台积电的近两倍。
台积电的营收,在10个季度的时间里,从只有英特尔的一半,到有望超过英特尔,是得益于他们在芯片制程工艺上领先,无晶圆厂商对芯片代工需求持续增加,进而推升他们的营收持续增加。
在2020年一季度之后的8个季度,台积电的营收分别为103.8、121.4、126.8、129.2、132.9、148.8、157.4和175.7亿美元。去年年初多领域的芯片供应紧张之后,他们的营收增速明显加快。
与台积电不同,英特尔的营收,在近两年并未有大幅增长,由于他们在制程工艺方面出现波折,他们的营收也有一定的波动。从2020年一季度到今年一季度,英特尔的营收分别为198、197、183、200、197、196、192、205和184亿美元。
三星3纳米制程
三、南韩分析师:三星3奈米制程良率提升速度远胜预期
Roh 指出:鉴于三星强劲的财报和稳健的盈利预测,投资人对三星的情绪过度负面,拖累三星股价的不是公司获利,而是投资人的负面情绪。
受惠半导体芯片和智能型手机销售强劲,三星 2022 年第一季获利成长 50.3%,创下自 2018 年以来高点,当季净利高达 11.3 兆韩元 (约 89 亿美元),不过,三星警示,新冠疫情、乌俄战争以及供应链限制等不确定性因素之下,可能对公司 2022 年剩余时间的销售和获利带来影响。
三星全力发展晶圆代工,但仍远远落后于领先的台积电,TrendForce 近期调查显示,台积电今年第一季以 53.5% 的全球代工市占率位居第一,三星以 16.3% 位居第二,远远落后台积电。
制造/封测
四、格芯CEO否认赴法国设厂 今年底前决定进一步扩产计划
据日经新闻消息,全球头部晶圆代工厂格芯首席执行官考菲尔德(Tom Caulfield)表示,今年底前将决定在新加坡、纽约或德国选择地点进一步增加产能。他说,“很难考虑在其他地方设厂”,并否认有关格芯与意法半导体合作以及赴法国设厂的消息。
公开资料显示,格芯近年来持续投资增产。据悉,去年6月格芯对新加坡投资40亿美元扩建晶圆厂,去年9月格芯宣布对美国和德国各投入10亿美元扩大产能。
考菲尔德称,该公司将持续在现有厂点扩建,这是增加产能的最快做法;公司不打算到新地点设厂,是因为不想“从零开始组建团队”。不同于台积电和三星,格芯专注于生产不小于12纳米的芯片。
未来动向
五、骁龙8 Gen 2有望11月亮相 高通定于11月14至17日召开骁龙技术峰会
【TechWeb】6月27日消息,据国外媒体报道,高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时,该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。
过去几年,高通一直选择在12月初举办骁龙科技峰会。今年,该公司提前半个月举行,并宣布新一代骁龙8 Gen 2和其他处理器产品,比如用于手持产品的处理器产品。
骁龙8 Gen 2首次亮相的确切日期尚不清楚,但几乎可以肯定的是,它将在峰会期间的这四天内亮相。
据悉,去年的骁龙科技峰会在11月30日至12月1日期间举行。高通在11月30日(第一天)就发布了8 Gen 1,第二天就发布了8cx Gen 3。
骁龙8 Gen 1芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片。此外,它也是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。