今日芯闻

1.谷歌前CEO：中国大陆地区或将成全球最大芯片产地

近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆地区芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地。

目前，全球最大的芯片产地是中国台湾地区。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。而中国大陆地区则通过加强半导体产业建设来增强实力，据最新数据显示，截止到目前，中国大陆地区共有 23 座 12 英寸晶圆厂投产，未来 5 年还将新增 25 座。

近年来，中美在半导体领域的竞争愈演愈烈。从当前竞争态势来看，芯片技术突破不但能够推动经济增长，也对国家安全至关重要。

2.iPhone信号差解决无望？苹果自研5G基带细节曝光：高通专利厉害了

之前分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单，这引起了网友的广泛热议。

此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。

按照苹果的计划，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

据外媒报道，苹果自研5G基带确实不顺畅，其中一个重要原因是法律问题，而不是技术问题。

苹果与高通的许可协议在2025年结束，并可延长至2027年。最初，人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器，但现在看来这不太可能。

有趣的是，有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展，但它们实际上却与5G并无太大关系。一个是让用户用短信拒绝通话（例如"我很忙"），另一个是关于应用切换界面的专利。

据悉，这两项专利分别于2029年和2030年到期，本周一，当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时，苹果试图取消这两项专利的努力被终止了。

3.三星抢先量产3纳米 台积电拥多重优势霸主地位难撼动

三星宣布量产3奈米制程。(图：AFP)

三星电子6月30日宣布开始量产 3 纳米芯片，成为首家导入 3 纳米GAA(环绕闸极技术) 的公司，与台积电在先进制程上的竞争趋于白热化，不过，GAA 架构技术复杂、价格高昂，台积电采用 FinFET 技术量产 3 纳米将较具竞争力，除良率外，从客户关系、生态系等各面向来看，三星短期要超车台积电，仍没有那么容易。

三星在 3 纳米制程中导入 GAA 架构，以突破 FinFET 架构性能限制，三星表示，此新世代制程通过降低电源电压来提高功率效率，同时增加驱动电流能力来提高性能，能以更小体积实现更好的功耗表现。与目前的 5 奈米芯片相较，3 纳米制程生产的芯片将减少 16% 表面积、性能提高 23%、功耗降低 45%。

虽然三星抢先台积电一步，不过，GAA 架构虽能更精准控制通道电流，缩小芯片面积与降低功耗，但量产难度相当高，GAA 为 4D 制程，较 3D 的 FinFET 复杂许多，且 GAA 制程价格也将较 FinFET 昂贵，三星良率问题也始终受外界质疑，后续还须观察量产良率与客户采用意愿。

台积电则预计今年下半年量产 3 纳米芯片，且采用较成熟的 FinFET 技术，2025 年量产 2 纳米制程时，才会采用 GAA 技术。台积电 3 纳米沿用 FinFET 技术，主要是考量技术成熟度、成本竞争力与效能等因素，在 FinFET 生态系相对成熟下，将更具成本竞争力。

4.三星与ASML达协议 采购下一代 High-NA EUV曝光机

韩媒6月30 日报导，三星电子和 ASML 引进今年生产的 EUV 曝光机和明年推出高数值孔径极紫外光 High-NA EUV 曝光机达成采购协议，6月14日，三星电子副董事长李在镕赴欧洲之行，前往 ASML 位于荷兰 Veldhoven 的总部，两家公司就此签署了协议。

High-NA EUV 曝光机设备精密度更高、设计零件更多，是延续摩尔定律的关键，推动 2 纳米以下制程晶体管微缩，估计每台要价 4 亿美元。

由于ASML今年只能生产 50 台 EUV 设备，交货周期为 1 年又六个月，ASML 有限的生产能力和较长的交货时间正加剧了各大晶圆代工厂的订购之争。

李在镕此次欧洲行就是要稳住供应，期许在先进制程上追赶台积电，抢坐市占第一宝座。

英特尔早前已率先与 ASML 签约采购 5 台这款新设备，还宣称 2024 年初就能生产 20A (2 纳米)、2024 年下半更能生产 18A (1.8 纳米)。

台积电也在 6 月 16 日美国硅谷研讨会上表示，台积电会在 2024 年拥有 ASML 次世代最先进的曝光机。

该报导指出，High-NA EUV 曝光机应用于其芯片制程的具体时间尚未确定，但考虑到交货时间，预计三星将从 2024 年开始实际使用这项设备。 

5.消费电子需求放缓 韩国5月芯片库存创4年最多

6月30日消息，据国外媒体报道，近期消费电子类存储芯片需求已经降温。韩国统计厅周四发布的数据显示，韩国5月份全国芯片库存达过去四年多来的最高水平。

数据显示，韩国5月份全国芯片库存较上年同期增长53.4%，为四年多最大增幅，仅次于2018年3月存储芯片行业库存54.1%。自去年10月以来，芯片库存一直在同比增长。

数据还显示，半导体的出货放缓，5月份出货量同比仅增长8.9%，为2019年10月以来首次个位数增长。产量增长也放缓至24.3%，为2021年2月以来的最低增速。

韩国是全球最大的存储芯片生产国，但目前经济前景不明朗，人们越来越担心通胀压力、利率上升、消费者信心恶化以及国际关系的持续恶化可能导致全球经济衰退。2022年迄今，韩国半导体双雄的三星电子与SK海力士，股价分别下修27%以及29%。

6.雷军：未来5年研发投入预计将超1000亿

7月1日消息，雷军今天在微博上表示，小米始终坚持“技术为本”，做最酷的产品。

他透露，过去5年，研发投入年复合增长超40%。未来5年研发投入预计将超1000亿，持续探索技术新方向。