1.美国芯片大涨价且难交货 欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等

7 月 4 日消息，台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。
因此，欧美部分电信客户要求网通厂更改终端设计，并改用联发科、瑞昱芯片。

业界人士透露，此前电信行业往往会采用美系龙头厂的芯片，并由通讯运营商设计制造 xDSL、光纤客户端、IAD 整合接取设备及 IP STB 机上盒等产品，但近期已有电信客户不耐该龙头厂芯片涨价却又交不出货，故要求运营商改设计，换用联发科、瑞昱等厂商的芯片。
联发科表示：不对客户相关订单置评。瑞昱则表示，该公司持续优化产品组合，争取客户端更多合作。

业界人士指出，国际大厂芯片交付期延长，且较为着重更高端的企业级产品，使得联发科等有机可乘。从今年初以来，确实有传出部分厂商因为不想再等待国际大厂交货，开始有换芯片的想法，但估计交货期最快也要等到今年下半年。

2.芯片法案遭共和党大老扬言阻挡 台积电、环球晶美国建厂再添变量

美国国会参议院共和党领袖麦康奈 (Mitch McConnell) 日前扬言阻挠 520 亿美元的芯片法案，由于该法案对半导体厂在美设厂扮演关键性角色，随着芯片法案持续受美国国会干扰，台积电 、硅晶圆大厂环球晶 等台厂赴美设厂进度，也将再添变量。

美国参众两院已通过各自版本的「美国创新与竞争法」，其中包括拨款 520 亿美元的芯片法案，但该法案卡关一年，两党议员还在设法消弭歧异。麦康奈 6 月 30 日则突然在推特发文表示，若民主党径自通过总统拜登的经济法案，将会阻挠芯片法案。

若 7 月底前不能就任何一项措施达成协议，随着 11 月期中选举逼近，可能更难取得进一步进展，而 11 月后才通过芯片法案立法，可能为时已晚。

第二季以来，半导体厂相关声浪更持续高涨，包括英特尔、格芯等都警告，拖延立法可能影响其美国生产计划。

美国半导体协会 (SIA)6 月中也联名发信，共 123 位来自半导体、通讯等各产业执行长，包括台积电董事长刘德音，英特尔、超微等执行长也都署名支持，呼吁美国国会重视先前发起的半导体补助方案，力促尽快通过。

3.苹果芯片开发厚此薄彼：Mac地位高于iPhone 5G基带芯片或于2024年推出

北京时间7月4日早间消息，据报道，苹果自主开发的Mac芯片显然给整个PC处理器行业带来了极大的震动，不仅推升了自家台式机和笔记本电脑的销量，还迫使竞争对手寻求新的解决方案。

从M1到M1 Ultra，再到M2，在一年半的时间内，苹果已经推出了5款重要的Mac芯片。而在今后一年左右，预计苹果还将再推出几款芯片，包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。

为了实现这一目标，苹果的芯片工程师团队必须将许多测试、开发和生产资源转向Mac芯片。问题在于，这是否会对其他产品产生影响？

再考虑到当下面临的供应链瓶颈，这种做法有可能会进一步拖慢iPhone、Apple Watch甚至5G基带芯片的开发进程。

今年是苹果开始自主设计处理器以来，首次没有升级主要的新款iPhone的芯片。今年秋天的入门款iPhone 14机型将继续使用去年的A15芯片，Pro版本则会使用新的A16处理器。

Apple Watch可能会连续第三年沿用同样的通用处理器性能——这在以前从未发生过。最近有报道称，Apple Watch Series 8内置的S8芯片在性能上与2021年的S7芯片相仿，也与2020年的S6芯片大致处在同一水平。

iPhone处理器最近几年的性能提升速度也在放缓。

iPhone 13采用的A15处理器无疑实现了升级，图形处理器提升了，新的CPU设计还专注于效率，并且升级了视频解码器。但苹果甚至都不屑于跟A14处理器进行对比。该公司的重点反而是强调A15处理器比竞争对手快50%。这与以前的做法大相径庭——苹果之前会专门强调新iPhone的芯片比上一代设备快20%至50%。

苹果在5G基带芯片方面显然也遇到了麻烦，此举是为了代替高通的产品。分析师郭明錤最近表示，苹果的5G基带芯片项目暂时“失败”。还有消息称，该公司最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。

当苹果开始认真规划自己的5G基带芯片时，外界就出现了不同观点。有分析师认为，这款产品2023年就有可能推出，但彭博社分析师认为最早要等到2024年，因为该公司直到2019年才开始开发这个项目。要与全球各地的2G、3G、4G、5G基站完美连接，并提供媲美甚至优于高通的性能，需要克服极大的复杂度。

由于Mac几年前的销量处于落后状态，苹果的确需要给Mac打一针强心剂。但因此而忽略非Mac芯片却并非明智之举。别忘了，苹果有60%的营收仍然来自那些不使用M1或M2芯片的设备（尽管这些Mac芯片中采用的技术最终也会应用到其他设备）。

一个更大胆的问题在于：苹果的芯片部门的资源是否被摊得太薄，导致员工不堪重负？有些工程师表示，该部门对精度的要求达到了军事级，可以称得上是非常苛刻。尽管苹果的芯片业务仍在世界范围内持续增长，其团队却在过去几年损失了许多工程师——离职率已经超过了正常水平。

苹果还计划整合其芯片开发业务，计划将Mac芯片应用到iPad及即将推出的混合现实头显中。该公司还将在HomePod中使用Apple Watch芯片。这就意味着今后不再需要为iPad、头显和HomePod开发专用芯片。

但有一些事情并不完全受苹果控制——最关键的就是全球芯片供应链。苹果依靠台积电为其生产芯片，需要后者利用最新的3纳米工艺为其量产半导体。这种依赖度可能会对苹果的开发进程形成抑制。

成本同样不受苹果控制。芯片短缺已经大幅推升了制造和运输零部件的费用。为价格和利润率更高的iPhone 14 Pro产品线保留A16芯片，可以帮助苹果更好地消化成本上涨，而不至于将其转嫁给消费者。与之类似，在Apple Watch中沿用之前的通用处理器也有助于降低成本。

4.传台积电又准备涨价，明年起大部分制程代工价格上调6%

据国外媒体报导，近两年已多次上调代工价格的当前全球最大晶圆代工商台积电，在明年将再次提高大部分制程的代工价格。根据产业链的消息，台积电明年将上调大部分制程工艺的代工价格6%，明年1月开始实施。

报导中也提到，虽然当前对多个终端市场下半年的表现可能失望的潜在担忧在增加，但台积电还是决定上调明年大部分制程的代工价格。

如果正如产业链的消息那样，在明年1月份上调大部分制程的代工价格，就意味着台积电连续两年大幅度涨价。今年年初曾有报导称台积电全面上调代工价格，16nm及以下先进制程的代工价格上调8%-10%，28nm及其他成熟制程的代工价格上涨约15%。

不过，外媒在报导中，并未提及台积电明年1月份的涨价是否也包括今年下半年量产的3nm制程及目前占据近半数营收的7nm和5nm，如果这些先进制程工艺的代工价格在明年也上调6%，就将明显提升他们的营收。

值得注意的是，在5月份就曾有报导称台积电已通知客户明年将涨价，但当时提到的是全面涨价，并非最新消息所提到的大部分制程。

5.半导体板块开盘走低 多股跌超5%

7月4日电，上海贝岭、瑞芯微、银河微电、全志科技、捷捷微电、北方华创、兆易创新、国民技术、韦尔股份等多股跌超5%。

据无锡高新区在线消息，7月1日，华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式举行。

消息显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目自2017年8月落户以来实现快速发展，一期项目17个月投产，项目至今已完成投资45亿美元，12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片/月。

另据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，目前华虹无锡正全力推进一期项目第二阶段扩产工作和二期项目的规划。

7.总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶

7月1日，武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。

据介绍，新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。据悉，该项目预计明年Q1投产。

另据企查查信息，新创元成立于2021年7月，经营范围包含一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发等。